| অর্ডারের পরিমাণ | ≥1 পিসিএস |
| কোয়ালিটি গ্রেড | IPC-A-610 |
| অগ্রজ সময় | ত্বরান্বিত করার জন্য 48H; প্রোটোটাইপের জন্য 4-5 দিন; উদ্ধৃতি দেওয়ার সময় অন্যান্য পরিমাণ প্রদান করে |
| আকার | 50*50mm-510*460mm |
| বোর্ডের ধরন | অনমনীয় নমনীয় অনমনীয়-নমনীয় ধাতু কোর |
| ন্যূনতম প্যাকেজ | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| মাউন্টিং নির্ভুলতা | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| সারফেস ফিনিশ | লিড/লিড ফ্রি হ্যাসল, ইমার্সন গোল্ড, ওএসপি, ইত্যাদি |
| সমাবেশের ধরন | THD (থ্রু-হোল ডিভাইস) / প্রচলিত SMT (সারফেস-মাউন্ট প্রযুক্তি) SMT এবং THD মিশ্রিত ডবল-পার্শ্বযুক্ত SMT এবং/অথবা THD সমাবেশ |
| উপাদান সোর্সিং | টার্নকি (ANKE দ্বারা উৎসারিত সমস্ত উপাদান), আংশিক টার্নকি, প্রেরিত |
| বিজিএ প্যাকেজ | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2mm পিচ |
| উপাদান প্যাকেজিং | রিল, কাট টেপ, টিউব, ট্রে, আলগা অংশ |
| তারের সমাবেশ | কাস্টম তারের, তারের সমাবেশ, তারের / জোতা |
| স্টেনসিল | ফ্রেম সহ বা ছাড়া স্টেনসিল |
| ডিজাইন ফাইল ফরম্যাট | Gerber RS-274X, 274D, Eagle এবং AutoCAD এর DXF, DWG BOM (সামগ্রীর বিল) পিক অ্যান্ড প্লেস ফাইল (XYRS) |
| মান পরিদর্শন | এক্স-রে পরিদর্শন, AOI (অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেক্টর), কার্যকরী পরীক্ষা (পরীক্ষা মডিউল সরবরাহ করা প্রয়োজন) বার্ন-ইন পরীক্ষা |
| SMT ক্ষমতা | 3 মিলিয়ন-4 মিলিয়ন সোল্ডারিং প্যাড/দিন |
| ডিআইপি ক্ষমতা | 100 হাজার পিন/দিন |
