PCB ফ্যাব্রিকেশন ওভারভিউ

বৈশিষ্ট্য

 সামর্থ্য

কোয়ালিটি গ্রেড

স্ট্যান্ডার্ড আইপিসি 2

স্তরের সংখ্যা

1 -42 স্তর

অর্ডার কোয়ান্টিটy

1 পিসি - 10,000,000 পিসি

অগ্রজ সময়

1 দিন - 5 সপ্তাহ (দ্রুত পরিষেবা)

উপাদান

FR-4 স্ট্যান্ডার্ড Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg180°C, FR4-হ্যালোজেন-মুক্ত, FR4-হ্যালোজেন-মুক্ত এবং উচ্চ-Tg

বোর্ডের আকার

610*1100 মিমি

বোর্ডের আকার সহনশীলতা

±0.1 মিমি - ±0.3 মিমি

বোর্ডের বেধ

0.2-0.65 মিমি

বোর্ড বেধ সহনশীলতা

±0.1 মিমি - ±10%

তামার ওজন

1-6OZ

ভিতরের স্তর তামার ওজন

1-4OZ

তামার বেধ সহনশীলতা

+0μমি +20μm

সর্বনিম্ন ট্রেসিং/স্পেসিং

3মিল/3মিল

সোল্ডার মাস্ক সাইডস

ফাইল অনুযায়ী

সোল্ডার মাস্ক রঙ

সবুজ, সাদা, নীল, কালো, লাল, হলুদ

সিল্কস্ক্রিন সাইডস

ফাইল অনুযায়ী

সিল্কস্ক্রিন রঙ

সাদা, নীল, কালো, লাল, হলুদ

সারফেস ফিনিশ

HASL - হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং

লিড ফ্রি HASL - RoHS

ENIG - ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/ইমারসন গোল্ড - RoHS

ENEPIG - ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়াম ইমারসন গোল্ড - RoHS

নিমজ্জন সিলভার - RoHS

নিমজ্জন টিন - RoHS

OSP - জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভস - RoHS

নির্বাচনী সোনার প্রলেপ, সোনার বেধ 3um (120u")

ন্যূনতম অ্যানুলার রিং

3মিল

ন্যূনতম তুরপুন গর্ত ব্যাস

6mil, 4mil-লেজার ড্রিল

কাটআউটের ন্যূনতম প্রস্থ (NPTH)

কাটআউটের ন্যূনতম প্রস্থ (NPTH)

NPTH হোল সাইজ সহনশীলতা

±.002" (±0.05 মিমি)

স্লট হোলের ন্যূনতম প্রস্থ (PTH)

0.6 মিমি

PTH হোল সাইজ সহনশীলতা

±.003" (±0.08 মিমি) - ±4 মিলিয়ন

পৃষ্ঠ/গর্ত কলাই বেধ

20μm - 30μm

এসএম সহনশীলতা (এলপিআই)

0.003" (0.075 মিমি)

আনুমানিক অনুপাত

1.10 (গর্ত আকার: বোর্ড বেধ)

পরীক্ষা

10V - 250V, ফ্লাইং প্রোব বা টেস্টিং ফিক্সচার

প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা

±5% - ±10%

এসএমডি পিচ

0.2 মিমি (8 মিলিয়ন)

বিজিএ পিচ

0.2 মিমি (8 মিলিয়ন)

সোনার আঙুলের চেম্বার

20, 30, 45, 60

অন্যান্য কৌশল

সোনার আঙ্গুল

অন্ধ এবং সমাহিত গর্ত

পিলযোগ্য ঝাল মাস্ক

প্রান্ত প্রলেপ

কার্বন মাস্ক

কাপটন টেপ

কাউন্টারসিঙ্ক/কাউন্টারবোর গর্ত

অর্ধেক কাটা/ক্যাস্টেলেটেড গর্ত

ফিট হোল টিপুন

তাঁবুর মাধ্যমে/রজন দিয়ে আবৃত

প্লাগড/রজন দিয়ে ভরার মাধ্যমে

প্যাডের মাধ্যমে

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা