| অনমনীয় বোর্ড ক্ষমতা | |
| স্তর সংখ্যা: | 1-42 স্তর |
| উপাদান: | FR4 \ উচ্চ TG FR4 \ লিড মুক্ত উপাদান \ CEM1 \ CEM3 \ অ্যালুমিনিয়াম \ মেটাল কোর \ PTFE \ রজার্স |
| আউট লেয়ার কিউ বেধ: | 1-6OZ |
| ভিতরের স্তর Cu বেধ: | 1-4OZ |
| সর্বাধিক প্রক্রিয়াকরণ এলাকা: | 610*1100 মিমি |
| সর্বনিম্ন বোর্ড বেধ: | 2 স্তর 0.3mm (12mil) |
| 4 স্তর 0.4mm (16mil) | |
| 6 স্তর 0.8mm (32mil) | |
| 8 স্তর 1.0mm (40mil) | |
| 10 স্তর 1.1 মিমি (44মিল) | |
| 12 স্তর 1.3 মিমি (52মিল) | |
| 14 স্তর 1.5 মিমি (59মিল) | |
| 16 স্তর 1.6 মিমি (63 মিলিয়ন) | |
| ন্যূনতম প্রস্থ: | 0.076 মিমি (3মিল) |
| ন্যূনতম স্থান: | 0.076 মিমি (3মিল) |
| ন্যূনতম গর্তের আকার (চূড়ান্ত গর্ত): | 0.2 মিমি |
| আনুমানিক অনুপাত: | 10:01 |
| তুরপুন গর্ত আকার: | 0.2-0.65 মিমি |
| তুরপুন সহনশীলতা: | +\-0.05 মিমি(2মিল) |
| PTH সহনশীলতা: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) | |
| NPTH সহনশীলতা: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) | |
| ফিনিশ বোর্ড সহনশীলতা: | বেধ ~ 0.8 মিমি, সহনশীলতা: +/-0.08 মিমি |
| 0.8mm≤বেধ≤6.5mm, সহনশীলতা+/-10% | |
| ন্যূনতম সোল্ডারমাস্ক ব্রিজ: | 0.076 মিমি (3মিল) |
| বাঁকানো এবং বাঁকানো: | ≤0.75% কম 0.5% |
| টিজির রানেগ: | 130-215℃ |
| প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা: | +/-10%, ন্যূনতম+/-5% |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা: | HASL, LF HASL |
| নিমজ্জন গোল্ড, ফ্ল্যাশ গোল্ড, সোনার আঙুল | |
| নিমজ্জন সিলভার, নিমজ্জন টিন, ওএসপি | |
| নির্বাচনী সোনার প্রলেপ, সোনার বেধ 3um (120u”) পর্যন্ত | |
| কার্বন প্রিন্ট, পিলযোগ্য S/M, ENEPIG | |
| অ্যালুমিনিয়াম বোর্ড ক্ষমতা | |
| স্তর সংখ্যা: | একক স্তর, ডবল স্তর |
| সর্বোচ্চ বোর্ড আকার: | 1500*600 মিমি |
| বোর্ড বেধ: | 0.5-3.0 মিমি |
| তামার বেধ: | 0.5-4oz |
| ন্যূনতম গর্ত আকার: | 0.8 মিমি |
| সর্বনিম্ন প্রস্থ: | 0.1 মিমি |
| সর্বনিম্ন স্থান: | 0.12 মিমি |
| ন্যূনতম প্যাড আকার: | 10 মাইক্রন |
| সারফেস ফিনিস: | HASL, OSP, ENIG |
| গঠন: | সিএনসি, পাঞ্চিং, ভি-কাট |
| সরঞ্জাম: | সর্বজনীন পরীক্ষক |
| ফ্লাইং প্রোব ওপেন/শর্ট টেস্টার | |
| উচ্চ ক্ষমতার মাইক্রোস্কোপ | |
| সোল্ডারেবিলিটি টেস্টিং কিট | |
| পিল স্ট্রেন্থ টেস্টার | |
| হাই ভোল্ট ওপেন এবং শর্ট টেস্টার | |
| পলিশারের সাথে ক্রস সেকশন ছাঁচনির্মাণ কিট | |
| FPC ক্ষমতা | |
| স্তর: | 1-8 স্তর |
| বোর্ড বেধ: | 0.05-0.5 মিমি |
| তামার বেধ: | 0.5-3OZ |
| ন্যূনতম প্রস্থ: | 0.075 মিমি |
| সর্বনিম্ন স্থান: | 0.075 মিমি |
| গর্ত আকারের মাধ্যমে: | 0.2 মিমি |
| ন্যূনতম লেজার গর্ত আকার: | 0.075 মিমি |
| ন্যূনতম পাঞ্চিং গর্ত আকার: | 0.5 মিমি |
| সোল্ডারমাস্ক সহনশীলতা: | +\-0.5 মিমি |
| ন্যূনতম রাউটিং মাত্রা সহনশীলতা: | +\-0.5 মিমি |
| সারফেস ফিনিস: | HASL, LF HASL, ইমার্সন সিলভার, ইমার্সন গোল্ড, ফ্ল্যাশ গোল্ড, ওএসপি |
| গঠন: | পাঞ্চিং, লেজার, কাট |
| সরঞ্জাম: | সর্বজনীন পরীক্ষক |
| ফ্লাইং প্রোব ওপেন/শর্ট টেস্টার | |
| উচ্চ ক্ষমতার মাইক্রোস্কোপ | |
| সোল্ডারেবিলিটি টেস্টিং কিট | |
| পিল স্ট্রেন্থ টেস্টার | |
| হাই ভোল্ট ওপেন এবং শর্ট টেস্টার | |
| পলিশারের সাথে ক্রস সেকশন ছাঁচনির্মাণ কিট | |
| অনমনীয় এবং ফ্লেক্স ক্ষমতা | |
| স্তর: | 1-28 স্তর |
| উপাদান প্রকার: | FR-4 (উচ্চ Tg, হ্যালোজেন মুক্ত, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি) |
| PTFE, BT, Getek, Aluminium base，Copper base，KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| বোর্ড বেধ: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| তামার বেধ: | ভিতরের স্তরের জন্য 210um (6oz) বাইরের স্তরের জন্য 210um (6oz) |
| ন্যূনতম যান্ত্রিক ড্রিল আকার: | 0.2 মিমি/0.08” |
| আনুমানিক অনুপাত: | 2:01 |
| সর্বোচ্চ প্যানেলের আকার: | সিগল সাইড বা ডবল সাইড: 500 মিমি*1200 মিমি |
| মাল্টিলেয়ার লেয়ার: 508 মিমি X 610 মিমি (20″ X 24″) | |
| সর্বনিম্ন লাইন প্রস্থ/স্পেস: | 0.076 মিমি / 0.076 মিমি (0.003″ / 0.003″)/ 3মিল/3মিল |
| গর্ত প্রকারের মাধ্যমে: | অন্ধ / সমাহিত / প্লাগড (VOP, VIP...) |
| এইচডিআই / মাইক্রোভিয়া: | হ্যাঁ |
| সারফেস ফিনিস: | HASL, LF HASL |
| নিমজ্জন গোল্ড, ফ্ল্যাশ গোল্ড, সোনার আঙুল | |
| নিমজ্জন সিলভার, নিমজ্জন টিন, ওএসপি | |
| নির্বাচনী সোনার প্রলেপ, সোনার বেধ 3um (120u”) পর্যন্ত | |
| কার্বন প্রিন্ট, পিলযোগ্য S/M, ENEPIG | |
| গঠন: | সিএনসি, পাঞ্চিং, ভি-কাট |
| সরঞ্জাম: | সর্বজনীন পরীক্ষক |
| ফ্লাইং প্রোব ওপেন/শর্ট টেস্টার | |
| উচ্চ ক্ষমতার মাইক্রোস্কোপ | |
| সোল্ডারেবিলিটি টেস্টিং কিট | |
| পিল স্ট্রেন্থ টেস্টার | |
| হাই ভোল্ট ওপেন এবং শর্ট টেস্টার | |
| পলিশারের সাথে ক্রস সেকশন ছাঁচনির্মাণ কিট | |
পোস্টের সময়: সেপ্টেম্বর-০৫-২০২২
