পণ্য
টেলিকম সেলফোন প্রধান বোর্ড একত্রিত উত্পাদন
এটি সেলফোন প্রধান বাওর্ডের জন্য একটি PCB সমাবেশ প্রকল্প।ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, অডিও পণ্য থেকে পরিধানযোগ্য, গেমিং বা এমনকি ভার্চুয়াল বাস্তবতা, সবই আরও বেশি সংযুক্ত হচ্ছে।আমরা যে ডিজিটাল বিশ্বে বাস করি তার জন্য একটি উচ্চ স্তরের সংযোগ এবং উন্নত ইলেকট্রনিক্স এবং ক্ষমতার প্রয়োজন, এমনকি সহজতম পণ্যগুলির জন্যও, বিশ্বব্যাপী ব্যবহারকারীদের ক্ষমতায়ন করা৷ একটি স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স কোম্পানি এবং স্বয়ংচালিত PCBA প্রস্তুতকারক হিসাবে, আমরা, ANKE-তে, উচ্চ মানের পরিষেবা সরবরাহ করি৷ প্রকৌশল, নকশা এবং প্রোটোটাইপিং।
| স্তর | 10টি স্তর |
| বোর্ড বেধ | 0.8 মিমি |
| উপাদান | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
| তামার বেধ | 1oz(35um) |
| সারফেস ফিনিশ | ENIG Au পুরুত্ব 0.8um;Ni পুরুত্ব 3um |
| মিন হোল(মিমি) | 0.13 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ (মিমি) | 0.15 মিমি |
| সর্বনিম্ন লাইন স্পেস (মিমি) | 0.15 মিমি |
| ঝাল মাস্ক | সবুজ |
| কিংবদন্তি রঙ | সাদা |
| বোর্ডের আকার | 110*87 মিমি |
| পিসিবি সমাবেশ | উভয় পক্ষের মিশ্র পৃষ্ঠ মাউন্ট সমাবেশ |
| ROHS মেনে চলে | লিড বিনামূল্যে সমাবেশ প্রক্রিয়া |
| ন্যূনতম উপাদান আকার | 0201 |
| মোট উপাদান | বোর্ড প্রতি 677 |
| আইসি প্যাকেজ | বিজিএ, কিউএফএন |
| প্রধান আইসি | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild,NXP,ST,লিনিয়ার |
| পরীক্ষা | AOI, এক্স-রে, কার্যকরী পরীক্ষা |
| আবেদন | টেলিকম/ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স |
SMT সমাবেশ প্রক্রিয়া
1. স্থান (নিরাময়)
এর ভূমিকা হল প্যাচ আঠা গলিয়ে দেওয়া যাতে পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান এবং PCB বোর্ড দৃঢ়ভাবে একত্রে আবদ্ধ থাকে।
ব্যবহৃত সরঞ্জাম হল একটি নিরাময় ওভেন, SMT লাইনে বসানো মেশিনের পিছনে অবস্থিত।
2. পুনরায় সোল্ডারিং
এর ভূমিকা হল সোল্ডার পেস্টকে গলানো, যাতে পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান এবং PCB বোর্ড দৃঢ়ভাবে একত্রে আবদ্ধ থাকে।ব্যবহৃত সরঞ্জামটি প্যাডের পিছনে অবস্থিত একটি রিফ্লো ওভেন ছিল।
SMT উৎপাদন লাইনে মাউন্টার।
3. SMT সমাবেশ পরিস্কার
এটি যা করে তা হল সোল্ডার অবশিষ্টাংশ যেমন ux অপসারণ
একত্রিত পিসিবি মানবদেহের জন্য ক্ষতিকর।ব্যবহৃত সরঞ্জাম একটি ওয়াশিং মেশিন, অবস্থান হতে পারে
স্থির নয়, এটি অনলাইন বা অফলাইন হতে পারে।
4. SMT সমাবেশ পরিদর্শন
এর কাজ হল ঢালাই গুণমান এবং সমাবেশের গুণমান পরীক্ষা করা
একত্রিত পিসিবি বোর্ড।
ব্যবহৃত সরঞ্জামগুলির মধ্যে রয়েছে ম্যাগনিফাইং গ্লাস, মাইক্রোস্কোপ, ইন-সার্কিট টেস্টার (আইসিটি), সুই পরীক্ষক, স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই), এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম, কার্যকরী পরীক্ষক ইত্যাদি।
5. শ্রীমতী সমাবেশ পুনরায় কাজ
এর ভূমিকা হল ব্যর্থ পিসিবি বোর্ডকে পুনরায় কাজ করা
দোষ.ব্যবহৃত সরঞ্জামগুলি হল সোল্ডারিং আয়রন, রিওয়ার্ক স্টেশন ইত্যাদি।
উত্পাদন লাইনের যে কোন জায়গায়।আপনি জানেন যে, উত্পাদনের সময় কিছু ছোট সমস্যা রয়েছে, তাই হ্যান্ড রিওয়ার্ক সমাবেশ সর্বোত্তম উপায়।
6. SMT সমাবেশ প্যাকেজিং
PCBMay আপনার কোম্পানির প্রয়োজনের জন্য একটি সম্পূর্ণ কাস্টম সমাধান প্রদানের জন্য সমাবেশ, কাস্টম প্যাকেজিং, লেবেলিং, ক্লিনরুম উৎপাদন, জীবাণুমুক্তকরণ ব্যবস্থাপনা এবং অন্যান্য সমাধান প্রদান করে।
আমাদের পণ্য একত্রিত, প্যাকেজ এবং বৈধ করার জন্য অটোমেশন ব্যবহার করে, আমরা আমাদের গ্রাহকদের আরও নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রদান করতে পারি।
মোটরগাড়ির জন্য ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা প্রদানকারী, আমরা অসংখ্য অ্যাপ্লিকেশন কভার করি:
> স্বয়ংচালিত ক্যামেরা পণ্য
> তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা সেন্সর
> হেডলাইট
> স্মার্ট আলো
> পাওয়ার মডিউল
> ডোর কন্ট্রোলার এবং দরজার হাতল
> বডি কন্ট্রোল মডিউল
> শক্তি ব্যবস্থাপনা
তৃতীয়ত, জটিলতা এবং ঘনত্বের কারণে দাম ভিন্ন।
উপকরণ এবং প্রক্রিয়া একই হলেও PCB এর খরচ ভিন্ন হবে, কিন্তু ভিন্ন জটিলতা এবং ঘনত্ব সহ।উদাহরণস্বরূপ, যদি উভয় সার্কিট বোর্ডে 1000টি ছিদ্র থাকে, তবে একটি বোর্ডের গর্তের ব্যাস 0.6 মিমি থেকে বড় এবং অন্য বোর্ডের গর্তের ব্যাস 0.6 মিমি থেকে কম, যা বিভিন্ন ড্রিলিং খরচ তৈরি করবে।যদি দুটি সার্কিট বোর্ড অন্য অনুরোধে একই হয়, কিন্তু লাইনের প্রস্থ ভিন্ন হয় তাহলেও বিভিন্ন খরচ হয়, যেমন একটি বোর্ডের প্রস্থ 0.2 মিমি থেকে বড়, অন্যটি 0.2 মিমি থেকে কম।কারণ 0.2 মিমি থেকে কম প্রস্থের বোর্ডগুলির ত্রুটিযুক্ত হার বেশি, যার মানে উত্পাদন খরচ স্বাভাবিকের চেয়ে বেশি।
চতুর্থত, বিভিন্ন গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তার কারণে দাম ভিন্ন।
গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা সরাসরি উত্পাদনে অ-ত্রুটিপূর্ণ হারকে প্রভাবিত করবে।যেমন একটি বোর্ড IPC-A-600E ক্লাস1-এর জন্য 98% পাসের হার প্রয়োজন, যখন ক্লাস 3-এর চুক্তিতে শুধুমাত্র 90% পাসের হার প্রয়োজন, যার ফলে কারখানার জন্য বিভিন্ন খরচ হয় এবং অবশেষে পণ্যের দামে পরিবর্তন হয়।
