IPC 3 স্ট্যান্ডার্ডের সামরিক ও প্রতিরক্ষা বাজারের জন্য 10 স্তরের HDI

ভূমিকা

HDI হল হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টের সংক্ষিপ্ত রূপ।এটি একটি জটিল PCB ডিজাইন কৌশল।HDI PCB প্রযুক্তি PCB ক্ষেত্রের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সঙ্কুচিত করতে পারে।প্রযুক্তিটি উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং তার এবং সার্কিটের অধিক ঘনত্ব প্রদান করে।

যাইহোক, এইচডিআই সার্কিট বোর্ডগুলি সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের চেয়ে আলাদাভাবে ডিজাইন করা হয়েছে।

এইচডিআই পিসিবিগুলি ছোট ভায়া, লাইন এবং স্পেস দ্বারা চালিত হয়।এইচডিআই পিসিবিগুলি খুব হালকা, যা তাদের ক্ষুদ্রকরণের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত।

অন্যদিকে, HDI-কে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশন, নিয়ন্ত্রিত অপ্রয়োজনীয় বিকিরণ এবং PCB-তে নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।বোর্ডের ক্ষুদ্রকরণের কারণে, বোর্ডের ঘনত্ব বেশি।

মাইক্রোভিয়াস, ব্লাইন্ড এবং বুরিড ভিয়াস, হাই পারফরম্যান্স, পাতলা উপাদান এবং সূক্ষ্ম রেখা সবই এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের বৈশিষ্ট্য।

প্রকৌশলীদের অবশ্যই ডিজাইন এবং এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া সম্পর্কে পুঙ্খানুপুঙ্খ ধারণা থাকতে হবে।এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের মাইক্রোচিপগুলির সমস্ত সমাবেশ প্রক্রিয়া জুড়ে বিশেষ মনোযোগ প্রয়োজন, সেইসাথে চমৎকার সোল্ডারিং দক্ষতা।

ল্যাপটপ, মোবাইল ফোনের মতো কমপ্যাক্ট ডিজাইনে, HDI PCBগুলি আকার এবং ওজনে ছোট।তাদের ছোট আকারের কারণে, এইচডিআই পিসিবিগুলি ফাটল হওয়ার ঝুঁকি কম।

এইচডিআই ভিয়াস

Vias হল একটি PCB-তে গর্ত যা PCB-তে বিভিন্ন স্তরকে বৈদ্যুতিকভাবে সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়।একাধিক স্তর ব্যবহার করে এবং তাদের ভিয়াসের সাথে সংযুক্ত করা PCB আকারকে হ্রাস করে।যেহেতু একটি এইচডিআই বোর্ডের মূল লক্ষ্য হল এর আকার কমানো, তাই ভিয়াস এর অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ কারণ।বিভিন্ন ধরনের মাধ্যমে গর্ত আছে.

মাধ্যমে গর্ত মাধ্যমে

এটি সমগ্র PCB এর মধ্য দিয়ে যায়, পৃষ্ঠ স্তর থেকে নীচের স্তর পর্যন্ত, এবং একটি মাধ্যমে বলা হয়।এই মুহুর্তে, তারা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সমস্ত স্তর সংযুক্ত করে।যাইহোক, ভিয়াস আরও জায়গা নেয় এবং উপাদানের স্থান হ্রাস করে।

মাধ্যমে অন্ধ

ব্লাইন্ড ভিয়াস কেবল বাইরের স্তরটিকে PCB এর ভিতরের স্তরের সাথে সংযুক্ত করে।পুরো পিসিবি ড্রিল করার দরকার নেই।

মাধ্যমে সমাহিত করা হয়

পিসিবি-এর অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিকে সংযুক্ত করতে সমাহিত ভায়া ব্যবহার করা হয়।পিসিবির বাইরে থেকে দাফন করা ভায়া দেখা যায় না।

মাইক্রো মাধ্যমে

মাইক্রো ভিয়াস 6 মিলের কম আকারের মাধ্যমে সবচেয়ে ছোট।মাইক্রো ভিয়াস গঠন করতে আপনাকে লেজার ড্রিলিং ব্যবহার করতে হবে।তাই মূলত, মাইক্রোভিয়াস এইচডিআই বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয়।এটি এর আকারের কারণে।যেহেতু আপনার কম্পোনেন্টের ঘনত্ব প্রয়োজন এবং HDI PCB-তে স্থান নষ্ট করতে পারবেন না, তাই অন্যান্য সাধারণ ভিয়াগুলিকে মাইক্রোভিয়া দিয়ে প্রতিস্থাপন করা বুদ্ধিমানের কাজ।অতিরিক্তভাবে, মাইক্রোভিয়াগুলি তাদের ছোট ব্যারেলগুলির কারণে তাপীয় সম্প্রসারণ সমস্যা (CTE) দ্বারা ভোগে না।

স্তুপ করা

এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাক-আপ একটি স্তর-দ্বারা-স্তর সংস্থা।প্রয়োজন অনুসারে স্তর বা স্ট্যাকের সংখ্যা নির্ধারণ করা যেতে পারে।যাইহোক, এটি 8 স্তর থেকে 40 স্তর বা তার বেশি হতে পারে।

কিন্তু স্তরগুলির সঠিক সংখ্যা ট্রেসগুলির ঘনত্বের উপর নির্ভর করে।মাল্টিলেয়ার স্ট্যাকিং আপনাকে PCB আকার কমাতে সাহায্য করতে পারে।এটি উত্পাদন ব্যয়ও হ্রাস করে।

যাইহোক, একটি HDI PCB-তে স্তরের সংখ্যা নির্ধারণ করতে, আপনাকে প্রতিটি স্তরের ট্রেস আকার এবং নেটগুলি নির্ধারণ করতে হবে।তাদের সনাক্ত করার পরে, আপনি আপনার HDI বোর্ডের জন্য প্রয়োজনীয় স্তর স্ট্যাকআপ গণনা করতে পারেন।

HDI PCB ডিজাইন করার টিপস

1. সুনির্দিষ্ট উপাদান নির্বাচন।এইচডিআই বোর্ডের জন্য উচ্চ পিন কাউন্টের এসএমডি এবং 0.65 মিমি থেকে ছোট বিজিএ প্রয়োজন।টাইপ, ট্রেস প্রস্থ এবং এইচডিআই পিসিবি স্ট্যাক-আপের মাধ্যমে আপনাকে বুদ্ধিমানের সাথে বেছে নিতে হবে।

2. আপনাকে HDI বোর্ডে মাইক্রোভিয়াস ব্যবহার করতে হবে।এটি আপনাকে একটি মাধ্যমে বা অন্যটির দ্বিগুণ স্থান পেতে অনুমতি দেবে।

3. কার্যকরী এবং দক্ষ উভয় উপাদান ব্যবহার করা আবশ্যক.এটি পণ্যের উত্পাদনশীলতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

4. একটি সমতল PCB পৃষ্ঠ পেতে, আপনি গর্ত মাধ্যমে পূরণ করা উচিত.

5. সমস্ত স্তরের জন্য একই CTE হার সহ উপকরণ নির্বাচন করার চেষ্টা করুন।

6. তাপ ব্যবস্থাপনার প্রতি ঘনিষ্ঠ মনোযোগ দিন।নিশ্চিত করুন যে আপনি সঠিকভাবে ডিজাইন এবং স্তরগুলিকে সংগঠিত করেছেন যা সঠিকভাবে অতিরিক্ত তাপ নষ্ট করতে পারে।

সম্পর্কিত: